I cumpunenti elettronichi sò propensi à falli à alte temperature, ciò chì provoca u congelamentu di u sistema, è una temperatura eccessiva riduce a durata di vita di i prudutti elettronichi è accelerà a velocità di invecchiamentu di i prudutti. A fonte di calore in i prudutti elettronichi è l'equipaggiamenti di e macchine hè basata annantu à u cunsumu energeticu di i cumpunenti elettronichi basati annantu à i dispositivi, cum'è i chip per i telefoni cellulari è e CPU per l'urdinatori.
L'aria hè un cattivu cunduttore di calore. Dopu chì l'apparecchiatura genera calore, u calore ùn hè micca faciule da dissipà è accumulà in l'apparecchiatura, ciò chì provoca una temperatura lucale eccessiva è affetta e prestazioni di l'apparecchiatura. Dunque, a ghjente installerà radiatori o alette per riduce a fonte di calore in eccessu. U calore hè canalizatu in u dispusitivu di raffreddamentu, riducendu cusì a temperatura in l'apparecchiatura.
Ci hè un spaziu trà u dispusitivu di raffreddamentu è u dispusitivu di riscaldamentu, è u calore serà resistito da l'aria quandu hè cunduttu trà i dui. Dunque, u scopu di l'usu di un materiale d'interfaccia termica hè di riempie u spaziu trà i dui è caccià l'aria in u spaziu, riducendu cusì a dissipazione di u calore di u dispusitivu di riscaldamentu è di u dispusitivu di raffreddamentu. Resistenza termica di cuntattu indirettu, aumentendu cusì a velocità di trasferimentu di calore.
Ci sò parechji tippi dimateriali termicamente conduttivi, cum'è foglia di silicone termicamente conduttiva, gel termicamente conduttivo, tela di silicone termicamente conduttiva, film di cambiamentu di fase termicamente conduttivo, guarnizione termicamente conduttiva in fibra di carboniu, grassu di silicone termicamente conduttivo, guarnizione termicamente conduttiva senza silicone, ecc., i tipi è stili di prudutti elettronichi è apparecchiature di macchine Micca listessi, in diverse occasioni, pudete sceglie u materiale di conduzione termica adattatu secondu i requisiti di dissipazione di u calore, in modu chì u materiale di conduzione termica possa ghjucà u so rolu.
Data di publicazione: 23 di maghju di u 2023