I materiali d'interfaccia termica, cum'è u cuscinettu termicu, a grassa termica, a pasta termica è u materiale à cambiamentu di fase, sò specificamente cuncipiti tenendu contu di i bisogni di i laptop.
Modulu LCD
Nastru di raffreddamentu
Tastiera
Nastru di raffreddamentu
Copertina posteriore
Dissipatore di calore in grafite
Modulu di càmera
Dissipatore di calore
Tubu di calore
Cuscinettu termicu
Ventilatore
Cuscinettu termicu
Materiale di cambiamentu di fase
Copertina
Cuscinettu termicu
Nastru termicu
Materiale chì assorbe l'onde
Scheda madre
Cuscinettu termicu
Batteria
Nove sfide di i materiali termichi
Bassa volatilità
Bassa durezza
Facile à operà
Bassa resistenza termica
Alta affidabilità
Grassa termica per CPU è GPU
| Pruprietà | 7W/m·K -- Cunduttività termica 7W/m·K | Bassa volatilità | Bassa durezza | Spessore finu |
| Funziunalità | Alta conducibilità termica | Alta affidabilità | Superficie di cuntattu bagnata | Spessore finu è bassa pressione di adesione |
A grassa termica Jojun hè sintetizzata da polvere di dimensioni nanometriche è gel di silice liquida, chì hà una stabilità eccellente è una eccellente conducibilità termica. Pò risolve perfettamente u prublema di gestione termica di u trasferimentu di calore trà l'interfacce.
Test di GPU Nvidia (Servitore)
7783/7921 -- Giappone Shin-etsu 7783/7921
TC5026-- DOW CORNING TC5026
Risultatu di a prova
| Articulu di prova | Cunduttività termica(W/m² ·K) | Velocità di u ventilatore(S) | Tc(℃) | Ia (℃) | GPUPutenza (W) | Rca (℃A) |
| Shin-etsu 7783 | 6 | 85 | 81 | 23 | 150 | 0,386 |
| Shin-etsu 7921 | 6 | 85 | 79 | 23 | 150 | 0,373 |
| TC-5026 | 2.9 | 85 | 78 | 23 | 150 | 0,367 |
| JOJUN7650 | 6.5 | 85 | 75 | 23 | 150 | 0,347 |
Prucedura di prova
Ambiente di prova
| GPU | Nvidia GeForce GTS 250 |
| Cunsumu energeticu | 150W |
| Usu di a GPU in a prova | ≥97% |
| Velocità di u ventilatore | 80% |
| Temperatura di travagliu | 23℃ |
| Tempu di corsa | 15 minuti |
| Prughjettu di prova | FurMark è MSLKombustor |
Cuscinettu termicu per u modulu di alimentazione, l'unità à statu solidu, u chipset di u ponte nordu è sudu, è u chip di u heat pipe.
| Pruprietà | Cunduttività termica 1-15 W | Molecula più chjuca 150PPM | Shoer0010~80 | Permeabilità à l'oliu < 0,05% |
| Funziunalità | Parechje opzioni di conducibilità termica | Bassa volatilità | Bassa durezza | A bassa permeabilità à l'oliu risponde à esigenze elevate |
I cuscinetti termichi sò largamente usati in l'industria di i laptop. Attualmente, a nostra sucietà hà casi d'usu di terminali per a serie 6000. Nurmalmente, a cunduttività termica hè 3 ~ 6W / MK, ma u laptop per ghjucà à i video games hà un requisitu di cunduttività termica elevata di 10 ~ 15W / MK. I spessori nurmali sò 25, 0,75, 1,0, 1,5, 1,75, 2,0, ecc. (Unità: mm). In paragone cù altre fabbriche naziunali è straniere, a nostra sucietà hà una ricca sperienza d'applicazione è capacità di coordinazione per i laptop, chì pò risponde à i requisiti rapidi di i clienti.
Diverse formulazioni ponu risponde à diverse esigenze.
Materiale di cambiamentu di fase per CPU è GPU
| Pruprietà | Cunduttività termica 8W/m·K | 0,04-0,06 ℃ cm2 w | Struttura moleculare à catena longa | Resistenza à alta temperatura |
| Funziunalità | Alta conducibilità termica | Bassa resistenza termica è bon effettu di dissipazione di u calore | Nisuna migrazione è nisun flussu verticale | Eccellente affidabilità termica |
U materiale di cambiamentu di fase hè u novu materiale di cunduttività termica chì pò risolve a perdita di grassu termicu di a CPU di u laptop, a serie Lenovo-Legion di Lenovo hè stata aduprata prima.
| N° di campione | Marca d'oltremare | Marca d'oltremare | Marca d'oltremare | JOJUN | JOJUN | JOJUN |
| Putenza di a CPU (Watt) | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 |
| T CPU (℃) | 61,95 | 62.18 | 62,64 | 62,70 | 62,80 | 62,84 |
| Bloccu Tc (℃) | 51.24 | 51.32 | 51,76 | 52.03 | 51,84 | 52.03 |
| T hp1 1(℃) | 50.21 | 50,81 | 51.06 | 51.03 | 51,68 | 51,46 |
| T hp12(℃) | 48,76 | 49.03 | 49.32 | 49,71 | 49.06 | 49,66 |
| T hp13(℃) | 48.06 | 48,77 | 47,96 | 48,65 | 49,59 | 48.28 |
| T hp2_1(℃) | 50.17 | 50,36 | 51,00 | 50,85 | 50,40 | 50.17 |
| T hp2_2(℃) | 49.03 | 48,82 | 49.22 | 49,39 | 48,77 | 48,35 |
| T hp2_3 (℃) | 49.14 | 48.16 | 49,80 | 49.44 | 48,98 | 49.31 |
| Ta(℃) | 24,78 | 25.28 | 25,78 | 25.17 | 25,80 | 26.00 |
| Bloccu T cpu-c (℃) | 10.7 | 10.9 | 10.9 | 10.7 | 11.0 | 10.8 |
| Bloccu di CPU-C R (℃/W) | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 |
| T hp1 1-hp1_2(℃) | 1.5 | 1.8 | 1.7 | 1.3 | 2.6 | 1.8 |
| T hp1 1-hp1_3(℃) | 2.2 | 2.0 | 3.1 | 2.4 | 2.1 | 3.2 |
| T hp2 1-hp2_2(℃) | 1.1 | 1.5 | 1.8 | 1.5 | 1.6 | 1.8 |
| T hp2 1-hp2_3(℃) | 1.0 | 2.2 | 1.2 | 1.4 | .4 | 0,9 |
| Temperatura ambiente di a CPU R (℃/W) | 0,62 | 0,61 | 0,61 | 0,63 | 0,62 | 0,61 |
U nostru materiale di cambiamentu di fase VS u materiale di cambiamentu di fase di marca straniera, i dati cumpleti sò più o menu equivalenti.