Questi ingegneri di R&D di u produttu anu discututu chì i clienti anu esigenze di prestazione più altu è più altu per i prudutti, chì significa chì più forte hè a capacità di dissipazione di calore richiesta da u produttu, per assicurà chì u pruduttu ùn crash per causa di alta temperatura, installendu dissipazione di calore. nantu à a fonte di calore di u produttu Dissipatore di calore, chì cunduce u calore da a superficia di a fonte di calore in u dissipatore di calore, riducendu cusì a temperatura di u dispusitivu.
A funzione di umateriale d'interfaccia termalehè di chjappà u distaccu trà u dissipatore di calore è a fonte di calore, caccià l'aria in u spaziu di l'interfaccia, è riduce a resistenza termica di u cuntattu trà i dui, per migliurà l'efficienza di cunduzzione di calore.L'hardware cumuni di l'informatica cum'è e carte grafiche è i CPU, ancu s'è u radiatore è u chip sò strettamente cunnessi, anu ancu bisognu à esse pienu di grassu di silicone termoconduttivu per migliurà l'effettu di dissipazione di calore.
Cum'è l'equipaggiu di cumunicazione sottu a tecnulugia 5G attuale, cum'è i telefoni cellulari 5G, stazioni di basa 5G, servitori, stazioni di relay, etc., tutti anu bisognu di utilizà materiali di interfaccia termale cù alta conduttività termale per risponde à i requisiti di dissipazione di calore di l'equipaggiu.À u listessu tempu, i materiali di l'interfaccia termale cù una alta conductività termale Hè a tendenza principale di u sviluppu di l'industria.Eccettu per certi prudutti specifichi chì anu bisognu di utilizà qualchì specialemateriali di interfaccia termica, a maiò parte di i materiali di l'interfaccia termale si sviluppanu versu una alta conduttività termale.
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