I servitori è l'interruttori in i centri di dati utilizanu attualmente u raffreddamentu à aria, u raffreddamentu à liquidu, ecc. per a dissipazione di u calore. In i testi attuali, u principale cumpunente di dissipazione di u calore di u servitore hè a CPU. Oltre à u raffreddamentu à aria o à u raffreddamentu à liquidu, a scelta di un materiale d'interfaccia termica adattatu pò aiutà à a dissipazione di u calore è riduce a resistenza termica di tuttu u ligame di gestione termica.
Per i materiali d'interfaccia termica, l'impurtanza di una alta conducibilità termica hè evidente, è u scopu principale di l'adopzione di una soluzione termica hè di riduce a resistenza termica per ottene un trasferimentu di calore rapidu da u processore à u dissipatore di calore.
Frà i materiali d'interfaccia termica, a pasta termica è i materiali à cambiamentu di fase anu una megliu capacità di riempimentu di i spazii (capacità di bagnatura interfacciale) cà i cuscinetti termichi, è ottenenu un stratu adesivo assai finu, furnendu cusì una resistenza termica più bassa. Tuttavia, a pasta termica tende à esse dislocata o espulsa cù u tempu, risultendu in a perdita di riempitore è a perdita di stabilità di dissipazione di u calore.
I materiali à cambiamentu di fase restanu solidi à temperatura ambiente è si scioglieranu solu quandu si ghjunghje à una temperatura specificata, furnendu una prutezzione stabile per i dispositivi elettronichi finu à 125 ° C. Inoltre, alcune formulazioni di materiali à cambiamentu di fase ponu ancu ottene funzioni d'isolamentu elettricu. À u listessu tempu, quandu u materiale à cambiamentu di fase torna à un statu solidu sottu à a temperatura di transizione di fase, pò evità di esse espulsu è avè una migliore stabilità per tutta a vita di u dispositivu.
Data di publicazione: 30 d'ottobre di u 2023