U materiale di l'interfaccia termale, cum'è u pad termale, grassu termale, pasta termica è materiale di cambiamentu di fase, sò specificamente cuncepiti cù i bisogni di u laptop in mente.
Modulu LCD
Cinta di rinfrescante
Tastiera
Cinta di rinfrescante
Copertina posteriore
Dissipatore di calore in grafite
Modulu di càmera
Dissipatore di calore
Pipa di calore
Pad termale
Fan
Pad termale
Materiale di cambiamentu di fase
Coperta
Pad termale
Cinta termica
Materiale chì assorbe l'onda
Mainboard
Pad termale
Batteria
Novi sfide di i materiali termali
Bassa volatilità
Durezza bassa
Facile à operà
Bassa resistenza termica
Alta affidabilità
Grassa termica per CPU è GPU
| Pruprietà | 7W/m·K-- Conduttività termica 7W/m·K | Bassa volatilità | Durezza bassa | Spessore sottile |
| Feature | Alta conduttività termica | Alta affidabilità | Superficie di cuntattu bagnata | Spessore sottile è bassa pressione di aderenza |
U grassu termale di Jojun hè sintetizatu da u polveru nano-sized è u gel di silice liquidu, chì hà una stabilità eccellente è una conducibilità termale eccellente.Pò risolve u prublema di gestione termale di u trasferimentu di calore trà l'interfaccia perfettamente.
Nvidia GPU Test (Server)
7783/7921 -- Giappone Shin-etsu 7783/7921
TC5026-- DOW CORNING TC5026
Risultatu di a prova
| Elementu di prova | Conduttività termica(W/m ·K) | A velocità di u fan(S) | Tc (℃) | Ia (℃) | GPUputenza (W) | Rca (℃A) |
| Shin-etsu 7783 | 6 | 85 | 81 | 23 | 150 | 0,386 |
| Shin-etsu 7921 | 6 | 85 | 79 | 23 | 150 | 0,373 |
| TC-5026 | 2.9 | 85 | 78 | 23 | 150 | 0,367 |
| JOJUN7650 | 6.5 | 85 | 75 | 23 | 150 | 0,347 |
Prucedura di prova
Ambiente di prova
| GPU | Nvdia GeForce GTS 250 |
| Cunsumu di energia | 150W |
| L'usu di GPU in a prova | ≥97% |
| A velocità di u fan | 80% |
| Temperature di travagliu | 23 ℃ |
| Tempu di corsa | 15 minuti |
| Pruvate di u software | FurMark è MSLKombustor |
Pad termicu per u modulu di alimentazione, unità di stati solidi, chipset di u ponte di u nordu è u sudu, è u chip di pipa di calore.
| Pruprietà | Conduttività termica 1-15 W | Molécula più chjuca 150 PPM | Shoer0010 ~ 80 | Permeabilità à l'oliu < 0,05% |
| Feature | Parechje opzioni di conductibilità termale | Bassa volatilità | Durezza bassa | A bassa permeabilità di l'oliu risponde à i requisiti elevati |
I pads termali sò largamente usati in l'industria di i laptop.Attualmente, a nostra cumpagnia hà casi d'usu di terminal per a serie 6000.Normalmente, a conduttività termale hè 3 ~ 6W / MK, ma u laptop per ghjucà à i video games hà un altu requisitu di conduttività termale di 10 ~ 15W / MK.I grossi normali sò 25, 0.75, 1.0, 1.5, 1.75, 2.0, etc. (Unità: mm).Paragunendu cù altre fabbriche domestiche è straniere, a nostra sucietà hà una ricca sperienza d'applicazione è capacità di coordinazione per u laptop, chì ponu risponde à i requisiti di ritmu veloce di i clienti.
Diverse formulazioni ponu risponde à e diverse esigenze.
Materiale di cambiamentu di fase per CPU è GPU
| Pruprietà | Conduttività termica 8W/m·K | 0,04-0,06 ℃ cm2 w | Struttura moleculare a catena longa | Resistenza à alta temperatura |
| Feature | Alta conduttività termica | Bassa resistenza termica è un bonu effettu di dissipazione di u calore | Nisuna migrazione è nè flussu verticale | Eccellente affidabilità termica |
U materiale di cambiamentu di fase hè u novu materiale di conduttività termale chì pò risolve a perdita di grassu termale di CPU di laptop, Lenovo-Legion serie di Lenovo utilizata prima.
| Campione No. | Marca d'oltremare | Marca d'oltremare | Marca d'oltremare | JOJUN | JOJUN | JOJUN |
| Potenza CPU (Watt) | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 |
| T cpu (℃) | 61,95 | 62.18 | 62,64 | 62,70 | 62,80 | 62,84 |
| bloccu Tc (℃) | 51.24 | 51.32 | 51,76 | 52.03 | 51,84 | 52.03 |
| T hp1 1 (℃) | 50.21 | 50,81 | 51.06 | 51.03 | 51,68 | 51.46 |
| T hp12 (℃) | 48,76 | 49.03 | 49.32 | 49,71 | 49.06 | 49,66 |
| T hp13 (℃) | 48.06 | 48,77 | 47,96 | 48,65 | 49,59 | 48.28 |
| T hp2_1(℃) | 50.17 | 50.36 | 51.00 | 50,85 | 50.40 | 50.17 |
| T hp2_2(℃) | 49.03 | 48,82 | 49.22 | 49.39 | 48,77 | 48.35 |
| T hp2_3(℃) | 49.14 | 48.16 | 49,80 | 49.44 | 48,98 | 49.31 |
| Ta (℃) | 24.78 | 25.28 | 25.78 | 25.17 | 25.80 | 26.00 |
| T blocu cpu-c (℃) | 10.7 | 10.9 | 10.9 | 10.7 | 11.0 | 10.8 |
| R bloccu cpu-c (℃/W) | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 |
| T hp1 1-hp1_2 (℃) | 1.5 | 1.8 | 1.7 | 1.3 | 2.6 | 1.8 |
| T hp1 1-hp1_3 (℃) | 2.2 | 2.0 | 3.1 | 2.4 | 2.1 | 3.2 |
| T hp2 1-hp2_2 (℃) | 1.1 | 1.5 | 1.8 | 1.5 | 1.6 | 1.8 |
| T hp2 1-hp2_3 (℃) | 1.0 | 2.2 | 1.2 | 1.4 | .4 | 0,9 |
| R cpu-amb. (℃/W) | 0,62 | 0,61 | 0,61 | 0,63 | 0,62 | 0,61 |
U nostru materiale di cambiamentu di fase VS materiale di cambiamentu di fase di marca d'oltremare, i dati cumpleti sò quasi equivalenti.